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“晶元”细勘，毫芒毕现——晶元尺寸测量
晶元尺寸测量是半导体制造与质控的核心环节，伴随晶元制程从微米级迈向纳米级，尺寸精度要求指数级提升 —...
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精工测刺，定子质臻——定子毛刺检测
定子作为电机核心部件，其硅钢冲片加工时，因冲模间隙、刃口磨钝等易产生毛刺，即便微米级毛刺也会引发铁心...
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“塑”造至臻，盖见真章——塑料盖板外观检测
塑料盖板作为各类产品的“门面”，广泛应用于家电、汽车、电子等领域，外观划痕、气泡等可能引发功能隐患，...
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“壳”韵天成，方寸入微——手机壳尺寸测量
手机更新迭代飞速发展，机身弧度、孔位布局愈发复杂，尺寸偏差的手机壳易松脱，或遮挡按键、充电口等，影响...
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“璃”光琉影，毫厘永恒——玻璃组件抓取定位
在高端精密制造中，玻璃组件因透光性、脆性及复杂几何形态，对定位精度要求严苛。需规避物理损伤，提升装配...
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“芯”尘不语，镜下千言——芯片焊点检测
在半导体技术蓬勃发展的当下，芯片作为现代电子设备核心，焊点质量直接影响产品性能与寿命。随着芯片集成度...
